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耐摩耗性、離型性、耐薬品性、無給性、高硬度化を実現した究極の拡散浸透傾斜被膜





 加工油中でMHコート電極(主成分:タングステインカーバイド)と金属基材を数ミクロンに近づけると 放電現象が発生します。これにより発生する熱で電極と基材が共に溶解され、双方の成分が混合した熱混合物が形成されます。
 すなわち基材に溶着し硬化改質被膜(拡散被膜)と硬化改質層(拡散層)が形成されます。 この拡散被膜をマイクロピーニング処理で除去し、更に封孔処理をすることによって究極の拡散浸透傾斜被膜 「MHプロテクト」が誕生しました。


 



(1) 傾斜被膜なので、母材と被膜の境界がなく、剥離という概念がありません。
(2) 母材内部に5μm程度 硬化被膜が形成されます。
(3) 常温での処理なので、薄板でも熱により歪みが発生する事がありません。
(4) マイクロピーニング処理で金属表面の不安定要素を除去し、金属表面に雛型に最適な面粗度を形成します。
(5) 封孔処理でさらに雛形性の向上と耐薬品性や防錆効果を発揮します。




 Hv = 1200〜1400 (SUS316)
 傾斜被膜厚 / 5〜8μm 程度



 


 高磁力マグネットバーの表面に各種表面処理が可能です。

 磁石の表面材質(ステンレス)の磨耗対策に、硬度アップと表面磁化の特殊表面処理が可能です。 万が一、磁石の表面が磨耗しても着磁することができます。